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http://conductivex.com/electrically-thermally-conductive-1-part-silver-epoxy-heat-cure-high-temp-325 C
electro-bond 04 es un solo componente, epoxi de endurecimiento de calor, Conductive Polymer que fue diseñado para la facilidad en la manipulación. Este alto rendimiento Conductive Polymer cura rápidamente a elevadas temperaturas, lo que es ideal para rápido procesamiento y montaje. electro-bond 04 Passes nasas outgassing pruebas (ASTM e-595) y es disponible en nasas outgassing datos para seleccionar Naves espaciales lista de materiales.electro-bond 04 ofrece una excelente, electricidad, mecánica y propiedades físicas en temperaturas de funcionamiento continuo de hasta 175 C. Este versátil plata conductiva – Chip se puede utilizar para encolado en micro y opto-electronic Hybrid circuito de la Fabricación. Este alto rendimiento también Conductive Polymer Exhibits excelente adhesión a una amplia variedad de sustratos con buena resistencia caliente en temperaturas de hasta 325 C. intermitente "apariencia, color plateado
Beneficios – Aplicaciones de microondas para la fabricación de blindaje de EMI y RFI, para el montaje y reparación de tableros de circuitos y componentes electrónicos.
Componentes – 1
Compressive – 12000
Cure programa – 2 horas @ 120 C1 Hour @ 150 C1/2 horas @ 175 C
Tipo de Cure – calor Cure
Para tina, color plateado
Dureza – 87
Calor – 175
Lap – 8500
operativo – de 50 a + 204 C
outgassing – 0.01
outgassing – 0,38
outgassing – 0.07
Tamaño de las partículas – 17
Reactiva – 100
Estante – 6 meses
Specific – 2,69
Sustratos – Aluminio, Cobre, magnesio, acero, bronce, níquel placa de circuito, cerámica, vidrio,
Tensile – 8500
Thermal – 2,99
Thermal – 20.74
Thermal – 0,49
ENERGÉTICO – blindaje de EMI y RFI, en el montaje o reparación de placas de circuito impreso, guías de onda, módulos de electrónica, cable plano, escudos, Conexiones de alta frecuencia y circuitos
Viscosidad – Pasta
Resistividad de volumen – 1.00 e-03
Trabajo – 6 meses |